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设备材料

完成B轮融资，中欣晶圆再建12英寸硅片产线【2021-09-06】
防静电材料国产化进一步加快【2021-09-03】
2021年世界半导体材料市场将超过570亿美元【2021-09-03】
住友化学将在韩国建厂生产ArF光刻胶【2021-09-02】
中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目【2021-09-01】
屹唐半导体科创板IPO过会【2021-08-31】
周济：半导体近期发展还要最大程度基于硅基材料【2021-08-31】
2021年7月北美半导体设备制造商出货情况【2021-08-30】
高端半导体光刻材料项目落户武汉【2021-08-30】
上海天岳半导体产业基地开工【2021-08-20】
彤程新材6.9亿元加码高端光刻胶【2021-08-18】
证监会同意盛美股份科创板IPO注册【2021-08-18】
晶瑞电材拟募资5.23亿元加码高端光刻胶【2021-08-13】
深圳哈勃投资徐州博康【2021-08-12】
全球硅回收晶圆市场预测【2021-08-09】
盛美发布边缘湿法刻蚀设备【2021-08-09】
南大光电完成国家科技重大专项，ArF光刻胶通过验收【2021-08-03】
晶盛机电与应用材料成立合资公司【2021-08-03】

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