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设备材料

礼鼎第二园区先进IC载板项目开建【2026-09-22】
国镓晶谷实现6英寸（001）零孪晶氧化镓衬底产业化突破【2026-09-22】
有研硅拟购买山东有研艾斯71.89%股权及山东有研半导体14.98%股权【2026-09-16】
华海清科自主研发全自动板级抛光装备进入量产线【2026-09-10】
江苏发布2026年省首批次新材料名单【2026-09-08】
电科装备先进封装装备基地项目签约落户无锡高新区【2026-09-04】
中微公司发布多款高端设备【2026-09-04】
有研硅拟收购山东有研艾斯及山东有研半导体股权【2026-09-02】
尚积半导体薄膜和刻蚀设备研制基地项目签约无锡【2026-09-02】
晶升股份终止收购为准智能【2026-09-02】
研微半导体完成近15亿元B轮融资【2026-09-02】
立昂微拟投建12英寸硅片项目【2026-08-27】
金辰股份拟投建设半导体装备项目【2026-08-27】
华海清科首台新一代双工作台划切装备出机【2026-08-21】
中微公司拟投建临港产业化基地二期项目【2026-08-21】
山青半导体先进材料及关键零部件制造基地项目落户张家港【2026-08-10】
华海清科6英寸集成量测装备出货【2026-08-07】
TCL中环投建深圳12英寸大硅片项目【2026-07-29】

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