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设备材料

第三代半导体悄然升温，我们做好准备了吗？【2019-12-13】
北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产【2019-12-12】
中环股份：无锡工厂预计2020年第一季度开始投产【2019-12-10】
2019年前三季度世界半导体设备市场情况【2019-12-05】
浙江兰溪首个化合物半导体产业项目投产【2019-12-05】
半导体设备研发项目落户无锡【2019-12-03】
杭州中欣晶圆半导体大硅片项目投产【2019-11-25】
瞄准科创板盛美半导体成立上海股份有限公司【2019-11-15】
扩产跌价又受材料制约，国内靶材厂商能否激流勇进？【2019-11-11】
上海新阳启动合肥高新区第二生产基地项目【2019-10-22】
抢夺EUV光刻机，晶圆厂军备竞赛开打【2019-10-22】
嘉兴德山化工项目竣工，生产半导体必需的IPA、TMAH材料【2019-10-22】
中晶（嘉兴）半导体300mm大硅片项目进展情况【2019-10-16】
面临三大考验 EUV光刻机能否走出一波行情【2019-10-15】
中环领先集成电路用大直径硅片项目投产【2019-10-09】
电子氢氟酸迎市场机遇本土企业有哪些？【2019-10-08】
中银国际：工艺设备国产化率平均10%左右【2019-09-25】
杭州中欣晶圆半导体大硅片项目竣工投产【2019-09-23】

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