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设备材料

首批设备进驻厦门士兰集科【2020-05-22】
中国电子气体国产化迫在眉睫【2020-05-20】
中国长城推出首台半导体激光隐形晶圆切割机【2020-05-19】
芯碁微装科创板IPO获受理【2020-05-15】
ASML光刻设备技术服务基地签约无锡高新区【2020-05-15】
浅析：美国设备公司发函，保留无限追溯【2020-05-13】
盛美半导体推出半关键清洗系列设备拓宽Ultra C产品链【2020-05-11】
SEMI：第一季度全球硅晶圆出货情况【2020-05-08】
盛美半导体设备发布Ultra Furnace立式炉设备【2020-05-08】
有研新材料创新及成果转化基地一期项目奠基动工【2020-04-28】
中电科“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机通过验收【2020-04-27】
湖南江丰电子半导体材料项目开工【2020-04-27】
中国台湾半导体设备销售年增68%背后【2020-04-22】
国产硅晶圆产业有望进入黄金期【2020-04-21】
江苏连云港年产6000吨半导体石英产品项目投产【2020-04-16】
集成电路用光刻胶已开始部分国产替代【2020-04-13】
2019年ASML EUV设备出售情况【2020-04-09】
中鸿新晶第三代半导体项目落户济南【2020-04-09】

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