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设备材料

半导体设备2020年销售额有望突破600亿美元【2020-02-17】
我国集成电路封装设备应抓住工艺发展趋势机会【2020-02-17】
2019年世界半导体光刻机产业情况【2020-02-17】
半导体小微设备厂：Q1业绩无望，疫情并非生死劫【2020-02-09】
中环股份：M12单晶硅棒首批产出，2020年大部分产能已锁定【2020-02-05】
ASML CEO确认：中国客户许可证申请被延期批准【2020-01-24】
广东省第三代半导体技术创新中心落户深圳【2020-01-10】
晶瑞股份拟投建微电子材料项目【2020-01-09】
中微中标长江存储9台刻蚀设备【2020-01-09】
中欣晶圆12英寸半导体硅片顺利下线【2019-12-31】
江丰电子湖南、广东项目相继开工【2019-12-24】
日本放宽部分对韩出口半导体材料管制【2019-12-24】
高端光刻胶加速国产替代【2019-12-24】
中国首条金属掩膜板产学研综合产线开工【2019-12-23】
半导体大硅片项目落地山东德州【2019-12-19】
山东有研集成电路一期项目正式封顶【2019-12-19】
浙江首个第三代半导体材料项目签约【2019-12-16】
SKC半导体设备再生制造项目落户无锡【2019-12-13】

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