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设备材料

盛美半导体设备发布Ultra Furnace立式炉设备【2020-05-08】
有研新材料创新及成果转化基地一期项目奠基动工【2020-04-28】
中电科“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机通过验收【2020-04-27】
湖南江丰电子半导体材料项目开工【2020-04-27】
中国台湾半导体设备销售年增68%背后【2020-04-22】
国产硅晶圆产业有望进入黄金期【2020-04-21】
江苏连云港年产6000吨半导体石英产品项目投产【2020-04-16】
集成电路用光刻胶已开始部分国产替代【2020-04-13】
2019年ASML EUV设备出售情况【2020-04-09】
中鸿新晶第三代半导体项目落户济南【2020-04-09】
中环股份：无锡工厂12英寸硅片预计2020年开始投产【2020-04-03】
2019年中国半导体设备销售收入为172亿元【2020-03-31】
连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目开工【2020-03-26】
大基金二期投资即将启动哪些半导体设备和材料企业会受青睐？【2020-03-24】
第三代半导体产业技术研究院落户浙江嘉兴【2020-03-24】
半导体封测设备商联动科技启动IPO 【2020-03-20】
日本半导体材料厂商纷纷在韩设厂【2020-03-10】
SK Siltron完成杜邦晶圆业务收购【2020-03-03】

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