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设备材料

北方华创捷报频传，ALD设备首次交付，国产装备再结硕果【2017-12-15】
“杭州中芯晶圆大硅片项目”即将开工 ——计划形成8英寸和12英寸硅片规模化生产【2017-12-15】
中国大硅片布局【2017-12-11】
重点新材料首批次应用保险补偿机制暨首台（套）重大技术装备保险补偿机制宣贯会会议总结【2017-12-11】
稳懋凭借什么秘技获得博通注资【2017-12-11】
投资100亿京东方要做硅晶圆了【2017-12-11】
国内首台集成电路ALD设备进驻上海集成电路研发中心【2017-12-08】
国产半导体设备经受 “大生产”与国际诉讼考验【2017-12-08】
硅晶圆缺货缺货潮将延烧至2020年【2017-11-28】
2017年第五届中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会、电子制造装备智能化与电子机器人高峰论【2017-11-13】
国产电子气体短板明显产用双方需共同发力【2017-11-10】
本土半导体材料产业供应链初成产业协同效应渐显【2017-11-01】
全球硅晶圆供应告急 12英寸99%依赖进口【2017-10-30】
各类半导体装备的国产化率到底有多少？【2017-10-30】
三星砸逾17亿美元买断设备【2017-10-23】
中国集成电路大尺寸硅片项目落户江苏宜兴【2017-10-16】
硅晶圆：价格上涨倒逼国产化加速【2017-10-13】
市场需求不减，日半导体设备市场持续走高【2017-08-30】

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