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设备材料

我国半导体SiC单晶粉料和设备生产实现新突破【2018-06-07】
半导体材料供应商加紧布局人才之困急需破解【2018-06-06】
协鑫电子级多晶硅实现小批量出口【2018-06-06】
国家科技重大专项极紫外光刻胶项目通过验收【2018-06-04】
总投资83亿元集成电路12英寸硅片项目落户浙江衢州集聚区【2018-05-31】
工信部：大力发展半导体新材料【2018-05-28】
ASML确认1.5nm工艺制程【2018-05-25】
国内光刻机产业镜鉴【2018-05-22】
光刻胶用线性酚醛树脂国产化成功【2018-05-08】
国产大硅片来了：上海新昇正片实现销售【2018-05-08】
2017年全球光刻机出货294台，ASML接近7成【2018-05-07】
总投资14亿元，威科赛乐微电子落户重庆万州【2018-05-07】
半导体硅片国产化刻不容缓【2018-04-24】
中微半导体设备公司与南昌市政府签署战略合作框架协议【2018-04-23】
各规格硅晶圆供应将持续吃紧价格涨幅不会太小【2018-04-19】
中国对设备厂商的影响力上升，半导体供应链越趋完整【2018-03-23】
柳滨：六大因素驱动集成电路设备发展【2018-03-20】
金存忠：2020年国产半导体设备销售收入将达到150亿元【2018-03-20】

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