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统计报表

全球封测TOP10第三季财报汇总【2017-11-01】
2017年中国IC封测厂商业绩分析【2017-10-31】
2017年全球集成电路代工（Foundry）情况【2017-10-30】
中国半导体晶圆制造材料产业分析【2017-10-30】
IC Insights上修全球半导体展望，内存贡献大【2017-10-20】
2017年全球IC封测代工营收排行出炉【2017-10-19】
Gartner预测2017年全球半导体营收将达4111亿美元【2017-10-18】
SEMI：全球晶圆出货量将持续上扬【2017-10-17】
2017年中国（大陆）集成电路晶圆代工市场规模预计同比增长16% 【2017-10-09】
2017年8月全球半导体市场销售情况【2017-10-09】
2016年全球功率半导体增长3.5%达到351亿美元【2017-09-19】
全球芯片7月销售额猛增，2017有望创历史新高【2017-09-07】
七月韩国半导体出口突破历史最高值！【2017-09-05】
2017年世界半导体资本支出发生新变化【2017-09-04】
今年以来硅晶圆涨幅约达40% 【2017-09-04】
台湾半导体产业今年估增1% 【2017-08-31】
中芯国际上半年营情况【2017-08-31】
2017上半年指纹芯片厂商出货量分析【2017-08-21】

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