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统计报表

SEMI：全球晶圆出货量将持续上扬【2017-10-17】
2017年中国（大陆）集成电路晶圆代工市场规模预计同比增长16% 【2017-10-09】
2017年8月全球半导体市场销售情况【2017-10-09】
2016年全球功率半导体增长3.5%达到351亿美元【2017-09-19】
全球芯片7月销售额猛增，2017有望创历史新高【2017-09-07】
七月韩国半导体出口突破历史最高值！【2017-09-05】
2017年世界半导体资本支出发生新变化【2017-09-04】
今年以来硅晶圆涨幅约达40% 【2017-09-04】
台湾半导体产业今年估增1% 【2017-08-31】
中芯国际上半年营情况【2017-08-31】
2017上半年指纹芯片厂商出货量分析【2017-08-21】
2017全球半导体产品增速排名【2017-08-18】
全球前十大IC设计公司Q2营收排名【2017-08-17】
2017年上半年度世界半导体市场情况【2017-08-14】
2017上半年度中国台湾地区集成电路产业完成情况【2017-08-14】
2017年1-6月中国集成电路产业运行情况【2017-08-08】
1-6月全国集成电路产量分省市统计表【2017-08-08】
Gartner：半导体资本支出今年估增10.2%，明年将下滑【2017-08-07】

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