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综合信息

谁能执掌下一次半导体浪潮？【2014-12-23】
ABI Research：预计2019年微波射频半导体市场规模超3亿美元【2014-12-22】
2015年中国集成电路产业销售收入将超3500亿元【2014-12-19】
联发科总动员咬紧高通缺口抢追市场【2014-12-19】
复旦微芯片通过银行卡检测中心金融移动支付芯片安全测试【2014-12-18】
国家集成电路产业投资基金正式设立【2014-12-16】
抢攻万物互连设计商机　BLE先胜ZigBee一筹【2014-12-16】
物联网半导体产值2018破百亿美元【2014-12-15】
紫光抢购锐迪科违规被商务部罚款30万【2014-12-15】
2015年博世与ST将争夺全球MEMS龙头厂地位【2014-12-15】
高通专利反授权或被取消国内手机市场将掀专利大战【2014-12-11】
晶圆代工厂IC销售成长率超越芯片市场【2014-12-11】
强化“9+1”模式香港与内地半导体合作升级【2014-12-09】
分析师：高通稳居移动GPU市场龙头【2014-12-08】
全球半导体市场前景大好微芯片销售回升【2014-12-04】
中半协MEMS分会在苏州工业园区成立　整合中国MEMS产业创新链【2014-12-04】
高通反垄断结果将公布手机厂商告别免费时代【2014-12-03】
三星良率不如期待？分析师:台积电夺A9订单【2014-12-02】

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