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综合信息

小米与联芯“联姻” 恐专利突围不成反倒成就对方【2015-01-04】
2014年中国半导体十件大事【2014-12-31】
明年USB 3.1全面窜起　周边产品及芯片出货飙高【2014-12-31】
国家集成电路产业发展咨询委员会成立并召开首次会议【2014-12-30】
高通重金投向中国公司移动互联网与物联网成重点方向【2014-12-29】
英特尔：兴衰隔一线【2014-12-29】
回放2014年服务器芯片领域的八件事【2014-12-26】
2014年：智能手机增速放缓中国“芯”迎利好【2014-12-26】
高通反垄断案结果将公布发改委要求改变商业模式【2014-12-25】
三星指控英伟达专利侵权 ITC将就此展开调查【2014-12-25】
千亿国家基金撬动集成电路产业【2014-12-24】
IHS：工业物联网带动MEMS成长【2014-12-24】
传台积电拟大陆建12寸晶圆厂台官方称不得新建【2014-12-24】
谁能执掌下一次半导体浪潮？【2014-12-23】
ABI Research：预计2019年微波射频半导体市场规模超3亿美元【2014-12-22】
2015年中国集成电路产业销售收入将超3500亿元【2014-12-19】
联发科总动员咬紧高通缺口抢追市场【2014-12-19】
复旦微芯片通过银行卡检测中心金融移动支付芯片安全测试【2014-12-18】

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