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综合信息

物联网网络安全：EDA为此做好准备了吗？【2014-12-02】
4G芯片价格战下半场　差异化、使用体验决胜战【2014-12-01】
展讯锐迪科年底“合体” 稳坐全球第三【2014-12-01】
4G芯片价格战下半场　差异化、使用体验决胜战【2014-11-28】
高通反垄断结果仍难产高管称不影响明年规划【2014-11-27】
海归开发传感器用于可穿戴设备和体感游戏【2014-11-26】
上海成立百亿规模集成电路基金联发科等参与【2014-11-25】
恩智浦收购昆天科(Quintic)旗下可穿戴式和蓝牙低功耗芯片业务【2014-11-25】
物联网通讯协议卡位战启动【2014-11-24】
高通携手ARM进军服务器芯片市场【2014-11-21】
澜起科技完成私有化 CEC布局信息化生态链【2014-11-21】
湖北投300亿人币推动武汉新芯【2014-11-21】
中半协MEMS分会将于11月28日在苏州工业园区成立【2014-11-21】
英特尔拟合并 PC与移动芯片业务【2014-11-20】
ARM “软硬兼施”剑指物联网【2014-11-18】
低价3G处理器 Rockchip与Intel合推XMM6321 【2014-11-18】
高通案尾声：国产手机或掀专利内战【2014-11-14】
物联网/新兴市场需求拉抬　2015年全球半导体动能续增【2014-11-13】

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