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晶园工艺

SK海力士宣布成功研发238层NAND闪存【2022-08-04】
安世半导体发布晶圆级12和30V MOSFET 【2022-07-28】
美光宣布232层TLC NAND芯片出货【2022-07-28】
英特尔和联发科宣布建立策略合作伙伴关系【2022-07-26】
三星电子在华城厂举行3nm芯片出货仪式【2022-07-26】
半导体先进制程“三雄”争锋【2022-07-21】
格芯与意法拟合建12英寸晶圆厂【2022-07-13】
联电宣布于新加坡建新晶圆厂【2022-07-08】
晶圆厂成熟制程之争，前所未有的激烈【2022-07-07】
中芯集成科创板IPO获受理【2022-07-05】
三星3纳米GAA架构芯片开始生产【2022-06-30】
粤芯半导体完成45亿元战略融资【2022-06-30】
中国大陆半导体制造企业专利情况【2022-06-30】
南亚科12英寸晶圆厂动工【2022-06-24】
2022年十二英寸晶圆代工产能预测【2022-06-24】
2022年一季度全球晶圆代工营收情况【2022-06-21】
台积电计划再建4座3纳米芯片工厂【2022-06-21】
莫大康：为什么争相抢进2纳米【2022-06-21】

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