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晶园工艺

杭州富芯电子厂房首台设备搬入【2022-05-27】
联电新加坡12英寸Fab动工【2022-05-25】
TI全新12英寸半导体晶圆制造基地破土动工【2022-05-25】
莫大康：芯片产能浅释【2022-05-25】
芯片大厂或将开启1纳米之争？先进工艺的竞争愈发激烈【2022-05-19】
富士康拟于马来西亚建12英寸晶圆厂【2022-05-19】
SK海力士在大连建设新的存储晶圆厂【2022-05-17】
华虹半导体科创板上市获董事会批准【2022-05-17】
恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂【2022-05-17】
美光宣布推出232层3D NAND Flash 【2022-05-13】
2021年全球功率半导体十强企业排名【2022-05-10】
中芯绍兴二期晶圆制造项目获投【2022-05-10】
联电收购厦门联芯的所有股权【2022-04-28】
高塔半导体临时股东大会通过英特尔收购【2022-04-28】
中车时代功率半导体核心元器件项目二期投产【2022-04-25】
4nm芯片再现功耗问题，先进制程芯片如何破解漏电“魔咒” 【2022-04-22】
长江存储推出国内首款UFS 3.1高速闪存芯片【2022-04-19】
浙江丽水新添8英寸功率器件生产线【2022-04-19】

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