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晶园工艺

中芯集成科创板IPO获受理【2022-07-05】
三星3纳米GAA架构芯片开始生产【2022-06-30】
粤芯半导体完成45亿元战略融资【2022-06-30】
中国大陆半导体制造企业专利情况【2022-06-30】
南亚科12英寸晶圆厂动工【2022-06-24】
2022年十二英寸晶圆代工产能预测【2022-06-24】
2022年一季度全球晶圆代工营收情况【2022-06-21】
台积电计划再建4座3纳米芯片工厂【2022-06-21】
莫大康：为什么争相抢进2纳米【2022-06-21】
证监会：同意晶合集成科创板IPO注册【2022-06-15】
赛微电子北京FAB3首批BAW滤波器8英寸晶圆小批量试生产【2022-06-15】
存储厂商争相开启EUV之路【2022-06-08】
立昂微23亿元加码12英寸外延片项目【2022-06-08】
2021全球前10大模拟IC厂商排名【2022-06-08】
扬杰科技收购楚微半导体40%股权【2022-06-08】
Diodes完成对Onsemi缅因州波特兰南部晶圆厂的收购【2022-06-08】
台积电计划斥资扩产2nm制程【2022-06-08】
2022年全球晶圆厂设备支出预测【2022-05-31】

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