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晶园工艺

宏微科技拟投建车规级功率半导体分立器件生产研发项目【2022-09-28】
Intel计划在意大利新建芯片工厂【2022-09-27】
2022年二季度全球晶圆代工厂商排名【2022-09-27】
中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工建设【2022-09-27】
苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区【2022-09-21】
英特尔芯片厂正式动工【2022-09-13】
瑞能微恩半导体（北京）项目开工【2022-09-09】
SK海力士拟在韩国清州开建M15X新工厂【2022-09-07】
晶圆代工成熟制程报价持续下跌【2022-09-06】
桑德斯硅基芯片研发生产项目开工【2022-09-02】
燕东微科创板IPO过会【2022-08-31】
中芯国际拟在天津新建12英寸晶圆产线【2022-08-30】
美光计划斥资1600亿美元建设晶圆厂【2022-08-26】
粤芯半导体三期项目启动建设【2022-08-19】
旺荣半导体8英寸功率器件半导体项目动工【2022-08-15】
美光拟在美国投资400亿美元【2022-08-11】
美光宣布将在美国建设晶圆厂【2022-08-05】
长江存储发布第四代TLC三维闪存X3-9070 【2022-08-04】

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