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晶园工艺

中芯国际对台积电构成威胁？【2016-12-29】
10纳米制程台积电领先三星/英特尔【2016-12-29】
海力士72 层3D NAND 内存传2017年领先全球量产【2016-12-27】
莫大康：12寸硅片月需产能将超过100万片，目前几乎全部依靠进口【2016-12-27】
中芯国际新添两员大将，未来将如何书写？【2016-12-27】
硅晶圆明年调涨价格10％【2016-12-26】
中芯国际有望超联电成为第3大晶圆代工厂商【2016-12-21】
上海合晶增资7亿建郑州8寸半导体硅晶圆厂【2016-12-20】
国内主流8寸、12寸晶圆厂详细分布图【2016-12-20】
先进半导体的工艺会给芯片成本带来多少变化？【2016-12-19】
SK 海力士计划明年第二季量产10 纳米DRAM 【2016-12-16】
未来四年将现 26 座晶圆厂，中国成半导体设备支出第三大国【2016-12-15】
中国欲收购硅晶圆厂Siltronic，改变全球格局？【2016-12-13】
台积电拟投资157亿美元建设5纳米和3纳米芯片生产线【2016-12-09】
铁轨上的“中国芯”，高铁IGBT芯片实现全面国产化【2016-12-09】
台积电/英特尔先进制程比较：强敌英特尔将分食A12订单？【2016-12-05】
美光计划扩大3D DRAM封测厂【2016-12-05】
联电厦门12吋厂首家客户曝光【2016-11-25】

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