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晶园工艺

联电14nm芯片量产,厦门联芯推进到28nm 【2017-02-24】
晶圆厂最新动态：台积电2019瑞5nm；联电14nm量产；世界先进营收创记录【2017-02-24】
中芯国际天津产能扩充项目正式启动建设【2017-02-22】
中国12寸晶圆厂大爆发 FinFET与FD-SOI两大阵营如何站队？【2017-02-20】
中芯长电3D芯片集成加工二期项目开工【2017-02-16】
Global Foundries落子成都，中国再添一座12英寸晶圆厂【2017-02-13】
英特尔重启亚利桑那工厂【2017-02-10】
中国晶圆厂可以从台积电学到什么【2017-02-10】
7nm工艺进展：TSMC良率“健康” 三星还得等【2017-02-10】
SOI与finFET工艺对比中国需要发展谁才正确【2017-02-06】
未来Foundry厂的业务更加复杂多变【2017-02-06】
蒋尚义：中芯与台积电间差距不会因我缩短【2017-02-06】
华虹半导体第三代Super Junction技术研发取得阶段性成果【2017-02-04】
巩固龙头地位英特尔今年底导入7nm 【2017-02-04】
中国为何再次成晶圆厂投资热土【2017-01-24】
紫光集团大炼芯片：投资300亿美元在南京建厂【2017-01-24】
2017年中国兴建晶圆厂支出将超40亿美元【2017-01-18】
《电力电子器件产业发展蓝皮书》发布【2017-01-17】

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