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晶园工艺

中芯国际北京厂第三条12英寸生产线破土动工月产能将达11万片【2015-10-30】
索尼与东芝签署转让部分半导体制造设施协议【2015-10-29】
台积电南京建厂给大陆半导体带来哪些压力? 【2015-10-29】
从华虹与宏力半导体合并看8寸晶圆厂发展方向【2015-10-27】
中车研制出最高电压等级高铁“中国芯” 【2015-10-26】
未来纯晶圆代工市场将以40纳米工艺以下为主【2015-10-23】
IGBT国产化再获重大突破——上海先进试制6500V机车用IGBT芯片通过中车产品鉴定【2015-10-23】
不追随摩尔定律的上海先进，为何能打破IGBT国外垄断？【2015-10-23】
TSMC数据：中国已有10家公司采用16nm Finfet 【2015-10-21】
英特尔将投资大连工厂，将其升级改造为“非易失性存储技术”制造基地，并将其最新技术的生产引入中国【2015-10-21】
合肥晶合晶圆制造项目开工，开启两岸半导体合作新契机【2015-10-21】
三星电子与海思签署代工合约【2015-10-20】
DRAM10纳米竞争2016年即将开打【2015-10-20】
台积电12寸厂登陆锁定16nm 【2015-10-20】
台积电将在苹果A10订单中再胜一局? 【2015-10-20】
传华为麒麟950部分订单由三星代工生产【2015-10-19】
2015纯晶圆代工市场望增6.1% 主动力是40nm以下制程【2015-10-14】
三星DRAM全球份额再创历史新高，美光远远落后【2015-10-14】

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