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晶园工艺

合肥晶合晶圆制造项目开工，开启两岸半导体合作新契机【2015-10-21】
三星电子与海思签署代工合约【2015-10-20】
DRAM10纳米竞争2016年即将开打【2015-10-20】
台积电12寸厂登陆锁定16nm 【2015-10-20】
台积电将在苹果A10订单中再胜一局? 【2015-10-20】
传华为麒麟950部分订单由三星代工生产【2015-10-19】
2015纯晶圆代工市场望增6.1% 主动力是40nm以下制程【2015-10-14】
三星DRAM全球份额再创历史新高，美光远远落后【2015-10-14】
45nm制程台积电、格罗方德、中芯营收比重都将提高【2015-10-12】
台积20nm以下制程产值将年增1.7倍【2015-10-10】
四强投资动作暗潮汹涌欲争夺3D NAND市场【2015-10-10】
淘汰与整合：中国半导体产业凭何“弯道超车”？【2015-10-09】
专家全方位解读合肥力晶12寸晶圆厂【2015-10-08】
全球12寸晶圆产线续增18寸晶圆之路渐行渐远【2015-09-30】
Globalfoundries表示14nm已流片, 良率没有问题【2015-09-30】
晶圆代工Q4展望保守全年保住成长【2015-09-29】
台积电先进制程布局,明年Q1营收重返成长【2015-09-29】
力晶登陆12吋晶圆厂台湾经济部门准了！【2015-09-29】

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