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晶园工艺

赛迪发布28纳米工艺白皮书：联合创新开启中国IC业发展新模式【2015-09-24】
华虹半导体推出0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版【2015-09-22】
格罗方德半导体收购IBM微电子业务加速工艺制造进程【2015-09-21】
传台积电夺得苹果下代A10处理器订单明年三月量产【2015-09-16】
高通新品三星14纳米夺单【2015-09-06】
集成电路大基金欲收购GlobalFoundries 14nm工艺有戏【2015-09-02】
SK海力士半导体工厂竣工【2015-09-01】
Q4晶圆代工厂营收飙新高【2015-09-01】
半导体晶圆厂登陆台湾进退两难【2015-08-31】
大公报：半导体晶圆厂登陆台湾进退失据【2015-08-28】
台积电16nm客户集体曝光AMD/NVIDIA难舍高通缺席【2015-08-28】
“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目在沪启动【2015-08-28】
SK Hynix重金投资DRAM内存产业扩建晶圆厂【2015-08-27】
台积电有望在大陆独资设12寸晶圆厂【2015-08-13】
英特尔并购Altera后：将整合处理器核心与FPGA 【2015-08-12】
台积电16nm很及时麒麟950不会“迟到” 【2015-08-11】
高功率半导体的未来前方道路通往何处？【2015-08-10】
重大突破：中国成功量产28nm高通骁龙处理器【2015-08-10】

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