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晶园工艺

明年8吋晶圆产能预订号角响台芯片厂排队苦等【2014-10-14】
三星投资新案或引爆“军备竞赛” 【2014-10-10】
三星电子斥资147亿美元新建芯片工厂更加倚重半导体业务【2014-10-08】
FinFET制程竞赛　台积电胜三星【2014-10-08】
大陆晶圆厂扩大抢单台IC设计订单恐动摇【2014-09-30】
三星完成20纳米Mobile DRAM量产　2015年迈向10纳米级时代【2014-09-28】
中芯国际进军闪存，自主研发38nm NAND来了【2014-09-25】
看好28纳米台积电大陆厂扩产【2014-09-20】
EUV将在7纳米节点发威？【2014-09-18】
台积20nm营收比第四季季增1倍【2014-09-16】
台积电32/28nm份额今年达78% 【2014-09-16】
英特尔推全球首款14纳米芯片 10月开始量产【2014-09-15】
中芯国际推38纳米NAND闪存工艺制程【2014-09-11】
三星提升NAND Flash竞争力Fast Mover战略奏效【2014-09-10】
IC制造与先进水平鸿沟加宽? 【2014-09-05】
联华电子入股富士通的新晶圆专工公司【2014-08-29】
12吋晶圆厂产能传松动二线厂首当其冲8吋厂产能满载至年底【2014-08-29】
缩小半导体工艺尺寸能走多远? 【2014-08-28】

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