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晶园工艺

陆行之：台积16nm制程牵动苹果A9订单【2014-08-27】
台积16纳米提前明年Q2量产【2014-08-25】
中芯国际自制芯片打入28纳米市场【2014-08-22】
三星迎向FinFET时代11月量产14纳米AP样品【2014-08-15】
大陆公司传拟买Dongbu HiTek晶圆厂【2014-08-14】
台积电16nm海思麒麟930首发Q3提前试产【2014-08-14】
英特尔公布最新微架构及14纳米制程的技术细节【2014-08-13】
三星推出10nm级MLC NAND SAS固态硬盘【2014-08-07】
三星英特尔紧逼台积电晶圆代工霸主地位动摇【2014-08-06】
IBM欲补贴10亿美元甩掉芯片制造业务【2014-08-05】
台积电先进制程投片规模两岸IC设计公司大逆转【2014-08-05】
台积电抓牢苹果　暂输三星也不怕【2014-07-31】
高通苹果FinFET芯片落谁家? 三星台积电14/16nm 新制程大战【2014-07-16】
IBM豪掷30亿美元研发7nm芯片【2014-07-11】
英特尔再踩台积电地盘与Panasonic签订芯片供应合约【2014-07-09】
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28纳米订单分布情况曝光【2014-07-03】
LG定今年底明年初试产16纳米AP 【2014-07-02】

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