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晶园工艺

功率器件行业面临的风险【2014-12-03】
南车首批自主8英寸IGBT芯片装车成功试运行，实现完全国产化【2014-11-27】
英特尔呛：技压晶圆代工厂3.5年【2014-11-26】
台积制程叩关10纳米以下【2014-11-25】
台积16纳米试产海思处理器明年7月量产【2014-11-13】
台积扩产冲刺16纳米量产【2014-11-12】
成本上升，芯片制造该何去何从？【2014-11-11】
怪台积电？传Nvidia三大16纳米GPU恐延3-6个月投产【2014-11-11】
华虹携手汉芝电子进军中国白色家电市场【2014-11-06】
IBM与GF三十年未了缘：映射处理器产业模式变迁【2014-10-29】
张忠谋下一轮威胁——大陆【2014-10-27】
四大晶圆厂8寸晶圆均价对比【2014-10-27】
Intel与IBM的14纳米FinFET对决【2014-10-23】
先进携手北车构建中国IGBT核心竞争力【2014-10-23】
晶圆代工市场三强鼎立【2014-10-21】
传IBM倒贴15亿美元向代工企业出售芯片业务【2014-10-21】
4大阵营军备战火烧到3D NAND 【2014-10-20】
NAND Flash厂 Q4产能大火并【2014-10-20】

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