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设备材料

中微公司发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备【2021-06-18】
芯源微加码投资半导体设备领域【2021-06-16】
中微公司首台8英寸CCP刻蚀设备付运【2021-06-16】
布置第三代半导体刻不容缓【2021-06-04】
SEMI：2021年一季度全球半导体制造设备销售情况【2021-06-04】
电科北方集成电路材料产业基地项目开工【2021-06-03】
南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破【2021-06-02】
信越化学停止供货，光刻胶再现缺货潮【2021-06-02】
彤程新材半导体光刻胶及高纯试剂项目开工【2021-06-01】
麦斯克电子材料股份有限公司拟IPO 【2021-06-01】
江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目开工【2021-05-27】
2021年一季度全球硅晶圆出货情况【2021-05-24】
金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约衢州智造新城【2021-05-19】
ASML将赴韩国建厂【2021-05-19】
南大光电完成25吨光刻胶生产线建设【2021-05-13】
江苏宜兴中环领先集成电路用大直径硅片二期项目开工【2021-05-10】
2021年第一季度世界硅晶圆片出货情况【2021-05-07】
光刻胶国产化的6道坎【2021-05-06】

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