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设备材料

三安集成：完成MOSFET量产平台打造【2020-12-04】
2020年国产半导体设备市占率将达20% 【2020-12-04】
布局新材料存储计算实现新领域跨越发展【2020-12-01】
北京京仪装备研发出高速集成电路制造晶圆倒片机【2020-12-01】
环球晶圆拟45亿美元收购Siltronic 【2020-11-30】
晶瑞股份半导体级高纯硫酸一期项目落成【2020-11-24】
合肥新阳半导体集成电路关键工艺材料项目开工【2020-11-13】
南大光电拟募集1.5亿元投建光刻胶项目【2020-11-09】
先进封装材料项目签约安徽滁州【2020-11-06】
SEMI：Q3全球晶圆出货情况【2020-11-05】
SEMI报告：300mm Fab厂支出将在2023年创下两个纪录新高【2020-11-03】
2020年国产半导体设备销售收入将达到213亿元【2020-10-30】
2020第八届中国半导体设备年会在合肥召开【2020-10-30】
芯碁微装科创板IPO成功过会【2020-10-28】
山东有研“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”通线量产【2020-10-19】
中国科学院院士郑有炓：发展第三代半导体要培养能解决问题的人才【2020-10-12】
全国集成电路光刻胶技术研讨会在宜兴市召开【2020-10-10】
百识第三代半导体6寸晶圆制造项目签约南京【2020-09-23】

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