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设备材料

圆益半导体新材料零部件项目落户无锡【2020-08-20】
天科合达第三代半导体项目开工【2020-08-18】
光刻机打破ASML垄断还要多久？【2020-08-14】
江丰电子2020年上半年度业界报告【2020-08-13】
江丰电子应用于5nm工艺的部分产品量产【2020-08-11】
南昌中微半导体设备生产研发基地开工【2020-08-07】
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工【2020-07-30】
SEMI公布2020年年中整体OEM半导体设备预测报告【2020-07-23】
长沙三安第三代半导体项目开工【2020-07-21】
银和半导体大尺寸硅片二期项目已进入批量化试生产【2020-07-21】
进军大硅片产业 TCL科技购得中环集团100%股权【2020-07-17】
第三代半导体项目在海南自由贸易港开工建设【2020-07-17】
北京天科合达科创板IPO申请获受理【2020-07-15】
国产替代将成为我国集成电路行业发展主线【2020-07-13】
中环股份将建8-12英寸半导体硅片生产线【2020-07-09】
长江存储开启新一轮招标，设备国产化趋势将加速【2020-07-08】
三星与科研团队共同发现一种半导体新材料非晶氮化硼（a-BN）【2020-07-07】
迪渊特科技半导体先进装备中心项目落户赣州【2020-06-30】

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