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设备材料

先进封装材料项目签约安徽滁州【2020-11-06】
SEMI：Q3全球晶圆出货情况【2020-11-05】
SEMI报告：300mm Fab厂支出将在2023年创下两个纪录新高【2020-11-03】
2020年国产半导体设备销售收入将达到213亿元【2020-10-30】
2020第八届中国半导体设备年会在合肥召开【2020-10-30】
芯碁微装科创板IPO成功过会【2020-10-28】
山东有研“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”通线量产【2020-10-19】
中国科学院院士郑有炓：发展第三代半导体要培养能解决问题的人才【2020-10-12】
全国集成电路光刻胶技术研讨会在宜兴市召开【2020-10-10】
百识第三代半导体6寸晶圆制造项目签约南京【2020-09-23】
英诺赛科苏州第三代半导体基地设备搬入【2020-09-22】
相变材料开启储存芯片新天地【2020-09-22】
第三代半导体渐入佳境【2020-09-22】
莫大康：光刻机是开路先锋【2020-09-22】
江丰电子拟参与设立产投基金【2020-09-09】
SEMI报告：新冠疫情推动全球Fab厂设备支出的增长【2020-09-09】
中国工程院院士周济：超材料或延续摩尔定律【2020-09-01】
新基建促进第三代半导体材料市场驶入快车道【2020-08-21】

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