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设备材料

盛美半导体设备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆清洗设备【2020-06-29】
金存忠：扩产提速中国半导体设备发展前景可期【2020-06-24】
上海聚源聚芯入股盛吉盛半导体【2020-06-23】
华通芯电第三代化合物半导体项目落户上海金山【2020-06-22】
上海合晶科创板上市申请获受理【2020-06-22】
中国半导体装备制造业水平到底如何？【2020-06-19】
新昇半导体获16亿元增资，用于300mm硅片二期项目【2020-06-18】
环球晶增建12英寸硅片厂【2020-06-17】
上海博康光刻机及光刻材料项目落户西安【2020-06-09】
上海新阳第二生产基地项目签约合肥【2020-06-03】
盛美半导体科创板IPO申请正式获上交所受理【2020-06-02】
沪硅产业拟收购上海新昇剩余股权【2020-06-02】
日本半导体设备出货“大起大落”的背后【2020-05-28】
我国碳基半导体制备材料取得关键性突破【2020-05-28】
中环股份：天津工厂半导体硅片已向客户送样宜兴工厂预计二季度投产【2020-05-26】
闯关科创板盛美半导体完成上市辅导【2020-05-25】
SEMI：北美半导体设备制造商销售额连续7月超20亿美元【2020-05-25】
首批设备进驻厦门士兰集科【2020-05-22】

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