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设备材料

中微中标长江存储9台刻蚀设备【2020-01-09】
中欣晶圆12英寸半导体硅片顺利下线【2019-12-31】
江丰电子湖南、广东项目相继开工【2019-12-24】
日本放宽部分对韩出口半导体材料管制【2019-12-24】
高端光刻胶加速国产替代【2019-12-24】
中国首条金属掩膜板产学研综合产线开工【2019-12-23】
半导体大硅片项目落地山东德州【2019-12-19】
山东有研集成电路一期项目正式封顶【2019-12-19】
浙江首个第三代半导体材料项目签约【2019-12-16】
SKC半导体设备再生制造项目落户无锡【2019-12-13】
第三代半导体悄然升温，我们做好准备了吗？【2019-12-13】
北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产【2019-12-12】
中环股份：无锡工厂预计2020年第一季度开始投产【2019-12-10】
2019年前三季度世界半导体设备市场情况【2019-12-05】
浙江兰溪首个化合物半导体产业项目投产【2019-12-05】
半导体设备研发项目落户无锡【2019-12-03】
杭州中欣晶圆半导体大硅片项目投产【2019-11-25】
瞄准科创板盛美半导体成立上海股份有限公司【2019-11-15】

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