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设备材料

解决集成电路“掐脖子”问题，光刻机这篇文章怎么做？【2018-07-13】
建设自主可控的集成电路产业链，装备材料是关键【2018-07-10】
国产光刻胶取得新进展，产品通过国家科技重大专项专家组验收【2018-06-29】
集成电路装备：十年生死竞速【2018-06-21】
降低产业链安全风险国产大尺寸硅片跨越技术关【2018-06-13】
第三代半导体制造业创新中心在东莞成立【2018-06-13】
我国半导体SiC单晶粉料和设备生产实现新突破【2018-06-07】
半导体材料供应商加紧布局人才之困急需破解【2018-06-06】
协鑫电子级多晶硅实现小批量出口【2018-06-06】
国家科技重大专项极紫外光刻胶项目通过验收【2018-06-04】
总投资83亿元集成电路12英寸硅片项目落户浙江衢州集聚区【2018-05-31】
工信部：大力发展半导体新材料【2018-05-28】
ASML确认1.5nm工艺制程【2018-05-25】
国内光刻机产业镜鉴【2018-05-22】
光刻胶用线性酚醛树脂国产化成功【2018-05-08】
国产大硅片来了：上海新昇正片实现销售【2018-05-08】
2017年全球光刻机出货294台，ASML接近7成【2018-05-07】
总投资14亿元，威科赛乐微电子落户重庆万州【2018-05-07】

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