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设备材料

应材推出因应3D世代的高效能原子层沉积技术【2015-07-30】
应用材料公司推出面向3D设备的高性能原子层沉积(ALD)技术【2015-07-16】
2015年全球芯片设备销售增长预期被下调【2015-07-15】
应材、科磊新型半导体设备到位 FinFET量产良率激升【2015-07-10】
半导体设备出货，近3年高点【2015-05-25】
最新半导体薄膜仅为三个原子厚【2015-05-18】
应用材料公司与TOKYO ELECTRON同意终止商业合并协议【2015-04-28】
收购北京天山富乐加强中国工程材料市场布局【2015-04-23】
华为任正非看好的石墨烯会颠覆行业吗？【2015-04-20】
英特尔大幅减支半导体设备商承压【2015-04-17】
推动上下游合作加快国产半导体材料市场应用【2015-03-13】
材料垄断问题大半导体企业抱团最相宜【2015-03-10】
18吋晶圆计划踩煞车　ASML：现阶段已无必要性【2015-03-09】
半导体投资增加韩设备、零件业者也开始扩张产线【2015-03-05】
石墨烯国标拟出台产业破局在即【2015-02-26】
应材最新电子束量测机台瞄准FinFET及3D元件量产【2015-02-26】
第一批石墨烯国标已立项,中国宝安子公司参与起草【2015-02-11】
新的沟道材料如何选择？【2015-01-27】

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