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设备材料

半导体设备巨头应材将投资40亿拓展中国市场【2016-03-18】
ARM与台积电合作优化7nm处理器瞄准高效能运算应用【2016-03-18】
运用材料工程解决半导体行业技术拐点的挑战【2016-03-18】
3D NAND和10纳米技术驱动晶圆厂增加半导体设备投资【2016-02-16】
2016年我国石墨烯产业迎发展良机【2016-02-01】
物联网蓬勃发展为二手晶圆设备市场点燃新火花【2016-01-11】
南大光电投资北京科华将共同研发突破193nm光刻胶【2015-12-09】
中微、大基金和苏州聚源东方投资基金2.7亿元投资沈阳拓荆【2015-12-02】
赵晋荣：培养国内供应链创建适宜生存环境【2015-12-02】
金存忠：应依托重大专项建成集成电路示范生产线【2015-12-02】
石瑛：关键材料产业化要达28纳米工艺要求【2015-12-02】
半导体制造材料业稳定增长，高端国产化需破解五大难题【2015-11-16】
沪企注资20亿投资关键基础材料“硅产业”---上海硅产业投资有限公司成立【2015-11-16】
电子化工新材料:国产化突破正当时【2015-11-12】
薄膜封装技术渐趋成熟，加快柔性AMOLED实用化步伐【2015-10-26】
中日合资三瑞公司成立半导体设备国产化加速【2015-10-23】
顺应技术趋势加快键合铜丝市场拓展【2015-10-10】
本土化加国际化将推动中国半导体设备与材料企业大步前行【2015-09-28】

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