JSSIA

第三代半导体

江丰同芯生产基地建设启动【2022-09-13】
第三代半导体需求日益增强【2022-09-06】
清纯半导体推出新能源车主驱用SiC芯片【2022-08-24】
安森美碳化硅工厂建成【2022-08-18】
晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉【2022-08-17】
碳化硅器件加速上车【2022-08-05】
住友化学合并GaN衬底子公司Sciox 【2022-08-05】
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功【2022-07-29】
湖南三安半导体项目二期工程开工【2022-07-21】
2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元【2022-07-19】
ASM拟收购意大利LPE公司【2022-07-19】
宽禁带半导体搅动新能源汽车市场【2022-07-06】
2021-2027全球氮化镓市场发展展望【2022-06-28】
意法半导体扩大SiC功率器件封装产能【2022-06-23】
“双碳”风口，宽禁带半导体“飞”进数据中心【2022-06-21】
迎接碳化硅8英寸时代【2022-06-02】
广芯微项目一期厂房封顶【2022-06-02】
转向8英寸，宽禁带半导体成本要降？【2022-05-13】

首页上页下页末页共有208条记录/每页18条第7/12页