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封装测试

2018年中国集成电路封装行业现状与发展前景分析【2018-03-01】
6.4亿元加码国家大基金持股通富微电股权增至21.72% 【2018-02-27】
长电科技完成对新晟电子的吸收合并【2018-02-12】
日月光携手高通正式落户巴西，抢攻SIP市场【2018-02-07】
受珠海越亚火灾影响，通富微电2017年业绩低于预期【2018-02-01】
借力产业政策长电科技十年营收增近10倍【2018-01-30】
日月光和矽品共组控股公司，规划4月30日上市【2018-01-29】
超八成集成电路公司业绩预增 “大基金”宠爱封装明星【2018-01-26】
封测产业的2018：缺货将持续【2018-01-12】
台湾封测商公布业绩：矽品年营收下滑，矽格年增18% 【2018-01-08】
紫光新封测厂落户石家庄【2018-01-04】
赖志明：无私助力中国大陆先进封装【2018-01-03】
封装测试业：中国大陆最具竞争力的半导体领域【2017-12-28】
我国即将登顶的集成电路领域：封装测试【2017-12-25】
中芯长电采购爱德万设备，抢进NOR Flash市场【2017-12-15】
全球封测业三大阵营已定，国内企业如何“内外兼修”？【2017-12-06】
日月光/矽品合并案背后：半导体封测走向集团化【2017-11-28】
日月光：全球并购扩产，成就封测一哥【2017-11-27】

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