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封装测试

日月光反击紫光拟再收购矽品24.7%股份【2015-12-23】
紫光为何深度布局封测业？【2015-12-16】
日月光40亿美元与紫光抢矽品股权【2015-12-16】
2016年封测大厂聚焦移动设备SiP订单【2015-12-10】
三星宣布将大规模生产128GB内存芯片【2015-12-03】
通富微电总经理石磊:抓住工业4.0契机，推动封测企业转型升级【2015-12-01】
SoC追求高效低耗连接与封装技术是关键【2015-11-17】
入股台湾存储封测龙头紫光进一步拓展“从芯到云”发展战略【2015-10-30】
矽品与鸿海无法换股林文伯向陆资招手【2015-10-29】
通富微电和美国超威半导体(AMD)成立集成电路封测合资企业【2015-10-19】
鸿海精密争夺半导体公司矽品精密控股权失利【2015-10-16】
台积电高端封装明年丰收坐稳晶圆代工龙头【2015-10-13】
中芯国际、国家集成电路产业投资基金及Qualcomm拟投资中芯长电【2015-09-17】
CMOS传感3D-IC产能拉升晶圆级封装设备需求增【2015-09-06】
矽品联合富士康抵御日月光收购【2015-09-02】
反击日月光并购矽品与鸿海结盟【2015-08-31】
中芯/长电晶圆代工、封测台湾抢单联发科跃跃欲试【2015-08-24】
东芝全球首发16Die堆叠闪存【2015-08-07】

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