JSSIA

封装测试

芯片采用2.5D先进封装技术可望改善成本结构【2016-03-25】
日月光并购矽品破局台公平会中止审议【2016-03-25】
中国半导体封装及测试业进入黄金发展期【2016-03-16】
日月光并矽品将发动三度收购【2016-03-16】
日月光收购矽品提升竞争力之说禁不起检验【2016-03-07】
同方国芯拟逾60亿元认购台湾力成和南茂股份【2016-02-29】
日月光矽品并购案关键在于中美反垄断审查结果【2016-02-05】
物联网将推动今年半导体封测产业增长【2016-02-02】
南茂举行股东临时大会，通过了紫光集团入股南茂25％股权一案【2016-01-29】
日月光展现并购矽品决心高通/联发科转单星科金朋、艾克尔【2016-01-26】
日月光加矽品在半导体封测业市占约六成合并涉嫌垄断【2016-01-25】
矽品或将妥协于日月光【2016-01-18】
矽品两前提下同意日月光并购【2015-12-31】
华润微电子深圳封装测试二期项目开工奠基【2015-12-25】
回应日月光第二波收购　矽品四大理由反击【2015-12-23】
日月光反击紫光拟再收购矽品24.7%股份【2015-12-23】
紫光为何深度布局封测业？【2015-12-16】
日月光40亿美元与紫光抢矽品股权【2015-12-16】

首页上页下页末页共有581条记录/每页18条第29/33页