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封装测试

长电揪团，国家投资基金出手争并星科金朋【2014-12-23】
长电科技买星科金朋第二次延迟【2014-12-22】
封测将成为我国IC产业跻身国际水平的突破口【2014-12-19】
物联网起飞封测厂布局新契机【2014-12-08】
英特尔携16亿美元升级成都工厂【2014-12-04】
传长电将筹建全球首条0.3mm薄型QFN封测线【2014-11-28】
封测并购第一案长电科技46亿元收购星科金朋【2014-11-14】
攻封测台积收购高通龙潭厂【2014-11-10】
德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂【2014-11-06】
我国封装技术有望逐渐进入国际主流领域【2014-10-28】
德州仪器在铜线键合技术领域处于领导者地位，产品出货量逾220亿件【2014-10-17】
集成电路封测企业成赢家【2014-09-29】
矽穿孔技术襄助　3D IC提高成本效益【2014-09-01】
中芯国际12英寸凸块项目落地江阴【2014-08-11】
星科金朋求售两岸封测厂抢亲【2014-06-27】
Mentor Graphics推出用于高效IC/封装/PCB设计优化、装配和可视化的Xpeditio 【2014-06-11】
英特尔将RFIC和基带IC内置于电磁屏蔽基板制成SiP封装【2014-06-05】
台积电28纳米3D IC就位16纳米蓄势待发【2014-06-05】

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