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晶园工艺

三星量产第8代3D NAND 【2022-11-08】
华虹半导体科创板IPO申请获受理【2022-11-08】
美光出货1β技术节点DRAM 【2022-11-04】
安森美出售2个晶圆工厂【2022-11-01】
中车时代功率半导体器件核心制造产业园开建【2022-10-31】
华润微深圳12英寸晶圆线开工【2022-10-31】
铠侠和西数合资厂Fab7竣工【2022-10-27】
全球晶圆厂产能情况【2022-10-20】
三星美国德州新晶圆代工厂支出计划或将推迟【2022-10-20】
SEMI：预计今年中国大陆8英寸产能将占全球的21% 【2022-10-20】
常熟臻芯微电子MEMS滤波器芯片研发生产项目通线【2022-10-20】
格芯发力氮化镓【2022-10-18】
晶圆厂开始大砍资本支出【2022-10-18】
英特尔加大公司芯片设计和制造业务决策分离【2022-10-14】
美光官宣纽约芯片厂计划【2022-10-12】
荣芯半导体12英寸晶圆线首批产品量产【2022-10-12】
中车时代半导体落户无锡【2022-10-08】
青岛中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目开工【2022-09-28】

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