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晶园工艺

桑德斯硅基芯片研发生产项目开工【2022-09-02】
燕东微科创板IPO过会【2022-08-31】
中芯国际拟在天津新建12英寸晶圆产线【2022-08-30】
美光计划斥资1600亿美元建设晶圆厂【2022-08-26】
粤芯半导体三期项目启动建设【2022-08-19】
旺荣半导体8英寸功率器件半导体项目动工【2022-08-15】
美光拟在美国投资400亿美元【2022-08-11】
美光宣布将在美国建设晶圆厂【2022-08-05】
长江存储发布第四代TLC三维闪存X3-9070 【2022-08-04】
SK海力士宣布成功研发238层NAND闪存【2022-08-04】
安世半导体发布晶圆级12和30V MOSFET 【2022-07-28】
美光宣布232层TLC NAND芯片出货【2022-07-28】
英特尔和联发科宣布建立策略合作伙伴关系【2022-07-26】
三星电子在华城厂举行3nm芯片出货仪式【2022-07-26】
半导体先进制程“三雄”争锋【2022-07-21】
格芯与意法拟合建12英寸晶圆厂【2022-07-13】
联电宣布于新加坡建新晶圆厂【2022-07-08】
晶圆厂成熟制程之争，前所未有的激烈【2022-07-07】

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