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晶园工艺

格科半导体12英寸项目光刻机搬入【2022-03-29】
东芝拟扩产功率半导体【2022-03-25】
铠侠西数在日联合建厂【2022-03-25】
华虹半导体拟登录科创板【2022-03-22】
英特尔宣布投资190亿美元在德国建晶圆厂【2022-03-17】
2021年第四季前十大晶圆代工企业排名【2022-03-15】
晶合集成科创板IPO过会【2022-03-11】
闻泰科技自研IGBT系列产品成功流片【2022-03-11】
西安三星半导体二期项目投产【2022-03-03】
安森美剥离晶圆制造厂【2022-03-03】
全球第二大汽车零部件供应商入股台积电日本芯片厂【2022-02-25】
全球代工格局到2025年或将一直保持稳定【2022-02-25】
联电将在新加坡设22/28纳米新厂【2022-02-25】
三星恐失英伟达GPU和高通AP订单【2022-02-24】
博世追加2.96亿美元扩产MEMS 【2022-02-23】
国际IDM厂商率先将车用MOSFET、IGBT迁至12英寸产线【2022-02-22】
英飞凌144亿元扩充SiC和GaN产能【2022-02-18】
英飞凌将投资22.7亿美元以增加产能【2022-02-18】

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