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晶园工艺

安森美剥离晶圆制造厂【2022-03-03】
全球第二大汽车零部件供应商入股台积电日本芯片厂【2022-02-25】
全球代工格局到2025年或将一直保持稳定【2022-02-25】
联电将在新加坡设22/28纳米新厂【2022-02-25】
三星恐失英伟达GPU和高通AP订单【2022-02-24】
博世追加2.96亿美元扩产MEMS 【2022-02-23】
国际IDM厂商率先将车用MOSFET、IGBT迁至12英寸产线【2022-02-22】
英飞凌144亿元扩充SiC和GaN产能【2022-02-18】
英飞凌将投资22.7亿美元以增加产能【2022-02-18】
SK海力士开发出新一代内存技术“PIM” 【2022-02-18】
昕原半导体12英寸28/22nm ReRAM中试线通线试产【2022-02-18】
2021年中国晶圆制造产线情况【2022-02-18】
英特尔收购高塔半导体【2022-02-16】
广州又增12英寸晶圆制造量产线项目，总投资370亿元【2022-02-15】
中国六大晶圆代工公司运营分析【2022-02-11】
东微半导登陆科创板【2022-02-10】
铠侠四日市和北上工厂产线受污染【2022-02-10】
东芝拟大幅扩产电源管理芯片【2022-02-05】

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