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晶园工艺

美光宣布推出232层3D NAND Flash 【2022-05-13】
2021年全球功率半导体十强企业排名【2022-05-10】
中芯绍兴二期晶圆制造项目获投【2022-05-10】
联电收购厦门联芯的所有股权【2022-04-28】
高塔半导体临时股东大会通过英特尔收购【2022-04-28】
中车时代功率半导体核心元器件项目二期投产【2022-04-25】
4nm芯片再现功耗问题，先进制程芯片如何破解漏电“魔咒” 【2022-04-22】
长江存储推出国内首款UFS 3.1高速闪存芯片【2022-04-19】
浙江丽水新添8英寸功率器件生产线【2022-04-19】
燕东微科创板IPO获受理【2022-04-14】
力积电新12英寸晶圆厂建成【2022-04-14】
Nexperia收购Newport晶圆厂获英国政府批准【2022-04-14】
2021年全球晶圆厂商产能Top5 【2022-04-12】
SEMI报告：200mm晶圆厂产能将激增21% 【2022-04-12】
河北正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约【2022-04-08】
深比亚迪半导体IPO审核中止【2022-04-02】
SK海力士收购Key Foundry获韩反垄断部门批准【2022-04-02】
全球晶圆代工迎来黄金期？【2022-04-01】

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