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晶园工艺

积塔半导体完成80亿战略融资【2021-12-01】
Yole：2026年功率半导体市场将达到262亿美元【2021-11-29】
联电和美光达成全球和解协议【2021-11-26】
三星宣布将在美国新建晶圆代工厂【2021-11-26】
大基金二期33.95亿投资中芯深圳【2021-11-24】
赛晶IGBT芯片首次批量出货【2021-11-18】
德州仪器宣布再建12英寸晶圆厂【2021-11-18】
28nm竞争进入新阶段【2021-11-18】
中芯国际公告：成立临港合资公司【2021-11-16】
SK Siltron计划在美投建晶圆厂【2021-11-12】
中芯国际公告：蒋尚义辞任副董，梁孟松辞任执行董事【2021-11-11】
台积电确认在高雄和日本投资建厂【2021-11-11】
19座芯片厂年前开建芯片人才需求水涨船高【2021-11-10】
第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重召开【2021-11-03】
存储大厂开始拥抱CIS 【2021-11-01】
格芯正式登陆纳斯达克【2021-10-29】
格罗方德公开IPO发行价，市值可望冲破250亿美元【2021-10-22】
台积电正式确认将在日本新建晶圆厂【2021-10-19】

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