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晶园工艺

富能功率半导体8英寸项目一期产品正式下线【2021-01-28】
我协会理事单位银河微电在上交所上市【2021-01-28】
三星紧追台积电在美建厂【2021-01-25】
手机芯片厂商角逐5nm 【2021-01-22】
晶圆代工增长创十年新高国内厂商有何机会？【2021-01-20】
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线【2021-01-08】
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工【2021-01-05】
2021年全球晶圆代工营收市占分布预测【2021-01-05】
英特尔三家晶圆厂聚焦10纳米制程【2020-12-25】
证监会：同意银河微电科创板IPO注册【2020-12-25】
士兰微：12英寸产线正式投产【2020-12-22】
中芯国际回应被列入“实体清单” 【2020-12-21】
功率半导体：聚焦重点领域和关键环节加快产业链垂直整合【2020-12-17】
联电扩充南科12英寸产能【2020-12-17】
中芯国际回应梁孟松辞职事件【2020-12-16】
SK海力士M8项目正式投产【2020-12-15】
8-12英寸产能爆满缘由何在？【2020-12-14】
中芯京城集成电路制造（北京）有限公司成立【2020-12-10】

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