联盟新闻
2020-2021年度产业技术创新联盟活跃度评价工作启动
【2021-10-26】
国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设推进会举行
【2021-10-25】
华进半导体入围“国家级服务型制造示范平台”
【2021-10-13】
国家封测联盟举办中国集成电路封测创新云论坛
【2021-09-24】
华进半导体荣登2021全国硬科技企业之星百强榜
【2021-08-13】
2021年产业联盟规范建设与运行交流会在京召开
【2021-07-30】
华进半导体二期项目主体结构七月一日封顶
【2021-07-05】
华进成为无锡市智能传感器产业知识产权联盟理事单位
【2021-06-22】
华进半导体绩效考核再创佳绩
【2021-06-03】
华进和Yole成功举办SYNAPS 2021线上研讨会
【2021-05-26】
华进半导体荣获无锡高新区科技创新贡献奖
【2021-04-26】
联盟协发网举办“碳达峰·碳中和”行动论坛
【2021-04-19】
联盟协发网发布《助力实现 3060 碳达峰碳中和目标的共识》
【2021-04-12】
争先发展 创新发展 抱团发展——国家封测联盟第四次成员大会顺利召开——选举产生联盟新一届理事会领
【2021-03-26】
牛气冲天报春晓 继往开来创芯业——2021年新年献词
【2021-01-01】
联盟协发网第一届第五次理事会暨中关村国联产业协同创新发展促进中心第一届第八次理事会在京召开
【2020-12-31】
联盟协发网暨国联中心理事会在北京召开
【2020-12-29】
华进半导体举行二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式
【2020-12-27】
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