JSSIA

联盟新闻

封测联盟组织参与首届“创新中国·年度评选”并获多项荣誉【2019-05-29】
于燮康：为我国集成电路封测产业跻身世界一流目标而奋斗【2019-05-29】
创新中国 · 2018年度评选颁奖典礼在京举行【2019-05-27】
2018年度产业技术创新战略联盟活跃度评价报告在京发布【2019-05-09】
华进 & Yole先进封装及系统集成研讨会成功举办【2019-04-30】
封测联盟在国家试点联盟中连续三年获得高活跃度评价【2019-03-22】
联盟协发网一届三次理事会暨国联中心一届三次理事会在京召开【2019-03-22】
开辟半导体先进封装业发展新境界——访华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强【2019-03-21】
2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新战略联盟大会在京召开【2019-03-06】
华进半导体“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”项目荣获IC创新奖【2019-02-27】
国家封测联盟领导和多家单位获颁IC创新奖【2019-02-25】
无锡市黄钦市长一行莅临华进走访调研【2019-02-20】
神州奋起创芯业金猪迎春报佳捷——2019年新年献词【2018-12-31】
江苏集成电路创新联盟被评定为A类联盟【2018-12-28】
艾科瑞思获日本SBI集团数千万元投资【2018-12-04】
第五届华进开放日成功举办【2018-11-15】
国家封测联盟三届四次理事会召开【2018-11-06】
华进半导体团队荣膺“无锡市十大杰出创新创业团队” 【2018-09-10】

首页上页下页末页共有288条记录/每页18条第6/16页