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联盟新闻

集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛举行【2019-11-22】
中科智芯封测项目生产设备正式进场【2019-10-21】
11月22日封测联盟将举办第六届华进开放日【2019-10-15】
工信部副部长王志军来华进考察先进封装和系统集成产业【2019-09-09】
《中国集成电路封测技术发展报告》编撰工作启动【2019-07-16】
华进半导体成功举办第十六期华进论坛【2019-06-24】
封测联盟组织参与首届“创新中国·年度评选”并获多项荣誉【2019-05-29】
于燮康：为我国集成电路封测产业跻身世界一流目标而奋斗【2019-05-29】
创新中国 · 2018年度评选颁奖典礼在京举行【2019-05-27】
2018年度产业技术创新战略联盟活跃度评价报告在京发布【2019-05-09】
华进 & Yole先进封装及系统集成研讨会成功举办【2019-04-30】
封测联盟在国家试点联盟中连续三年获得高活跃度评价【2019-03-22】
联盟协发网一届三次理事会暨国联中心一届三次理事会在京召开【2019-03-22】
开辟半导体先进封装业发展新境界——访华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强【2019-03-21】
2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新战略联盟大会在京召开【2019-03-06】
华进半导体“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”项目荣获IC创新奖【2019-02-27】
国家封测联盟领导和多家单位获颁IC创新奖【2019-02-25】
无锡市黄钦市长一行莅临华进走访调研【2019-02-20】

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