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设备材料

富乐德长江半导体12英寸晶圆再生项目签约合肥【2026-04-02】
中微公司拟收购杭州众硅64.69%股权【2026-04-02】
荣达半导体中国总部项目签约无锡【2026-03-31】
北方华创发布全新一代12英寸高端ICP刻蚀设备【2026-03-26】
有研硅4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地【2026-03-25】
浙江晶引电子集成电路封装基板COF产线投产【2026-03-25】
全球半导体设备产业迎来密集突破期【2026-03-20】
鼎龙“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”投产【2026-03-20】
香港元朗创新园半导体设备生产基地项目启动【2026-03-19】
纳米压印设备商普雨科技完成数亿元融资【2026-03-19】
研微半导体金属ALD设备交付国内存储企业【2026-03-19】
杭州镓仁实现8英寸氧化镓同质外延【2026-03-17】
凯尔仕智能装备研发生产中心项目开工【2026-03-17】
上海合晶拟定增加码12英寸大硅片产业化【2026-03-16】
鑫华半导体科创板IPO获受理【2026-03-06】
艾森半导体集成电路材料华东制造基地签约南通【2026-02-27】
晶瑞电材拟6亿元投建集成电路配套关键材料基地【2026-02-13】
金海通拟投建半导体设备制造中心【2026-02-12】

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