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设备材料

晶驰机电8英寸碳化硅设备开始交付【2025-01-14】
中安半导体新增多家股东【2025-01-10】
恒坤新材科创板IPO获受理【2024-12-31】
华海清科收购芯嵛半导体剩余股权【2024-12-31】
强一股份科创板IPO获受理【2024-12-31】
英诺赛科在港交所上市【2024-12-31】
路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台搬入【2024-12-20】
美国将中微公司从清单中移除【2024-12-19】
环球晶获4.06亿美元补助【2024-12-19】
先锋精科科创板上市【2024-12-13】
2024年全球芯片设备市场预测报告【2024-12-12】
2024年三季度世界芯片设备市场情况【2024-12-05】
西安奕斯伟材料创板IPO获受理【2024-12-03】
华海清科天津二期厂区启用【2024-11-26】
天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工【2024-11-15】
天岳先进发布300mm碳化硅衬底【2024-11-15】
华海诚科拟购买华威电子100%股权【2024-11-15】
2024年第三季度全球硅晶圆出货情况【2024-11-15】

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