设备材料
  • 65亿美元,美国半导体材料厂商Entegris拟收购CMC Materials 【2021-12-17】
  • 2021年中国半导体设备年会暨重庆半导体产业创新发展论坛顺利召开 【2021-12-16】
  • 2021年世界半导体设备销售额同比增长44.7% 【2021-12-15】
  • 证监会:同意天岳先进科创板IPO注册 【2021-12-15】
  • 立昂微12英寸硅片将于年底建成15万片/月的产能 【2021-12-09】
  • 中欣晶圆开启上市辅导 【2021-12-02】
  • 中微半导体组队开发LPCVD和EPI设备 【2021-11-30】
  • 北美半导体设备10月出货情况 【2021-11-24】
  • 丽水中欣晶圆外延项目正式开工 【2021-11-22】
  • 盛美上海科创板上市 【2021-11-19】
  • 半导体大硅片项目签约无锡 【2021-11-16】
  • 中科飞测完成上市辅导 【2021-11-10】
  • 2021中国半导体材料创新发展大会在广州顺利召开 【2021-11-04】
  • 北方华创募资85亿元 【2021-11-04】
  • 南大光电拟以1.13亿元收购山东飞源气体14.86%股权 【2021-11-01】
  • 2021年中国半导体材料产业发展峰会顺利召开 【2021-10-30】
  • 拓荆科技科创板IPO过会 【2021-10-29】
  • SEMI:2021年硅晶圆出货量预测 【2021-10-20】
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