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晶园工艺

重庆芯联12英寸项目（一期）通线【2025-10-10】
晶合集成向港交所提交上市申请书【2025-09-30】
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片通线【2025-09-09】
长存三期集成电路公司成立【2025-09-08】
SK海力士导入高数值孔径光刻机【2025-09-04】
国内四大晶圆厂上半年营收盘点【2025-09-03】
中芯国际拟收购中芯北方剩余股权【2025-09-03】
2025年第二季度全球晶圆代工企业排名【2025-09-03】
华虹半导体发布公告：拟收购华力微97.4988%股权【2025-09-02】
SK海力士量产321层QLC NAND闪存【2025-08-26】
软银20亿美元入股英特尔【2025-08-21】
华虹公司拟收购华力微控股权【2025-08-18】
格罗方德与中国晶圆厂达成合作协议【2025-08-08】
赛微电子首批MEMS硅晶振8英寸晶圆试生产启动【2025-08-05】
新微集团战略收购重庆万国【2025-07-29】
意法半导体拟收购恩智浦传感器业务【2025-07-25】
清华大学团队晶圆级芯片研究取得新进展【2025-07-23】
Rapidus启动2nm GAA晶体管试制【2025-07-23】

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