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晶园工艺

台积电追加1000亿美元扩建美国工厂【2026-07-21】
英特尔引入ASML High NA EUV量产18A制程芯片【2026-07-17】
武汉新芯股权交易案获批【2026-07-16】
联电新加坡厂开始生产12英寸硅光芯片【2026-07-16】
芯联集成12英寸车规级数模混合芯片项目开工【2026-07-16】
SK海力士登录纳斯达克【2026-07-16】
晶合集成登陆港交所【2026-07-16】
安森美出售2座晶圆厂【2026-07-09】
英飞凌德累斯顿的智能功率晶圆厂投产【2026-07-07】
美光科技扩建先进DRAM芯片项目【2026-07-07】
芯港集成项目举行开工仪式【2026-06-30】
安森美半导体70亿美元收购Synaptics 【2026-06-26】
Rapidus再获日本政府1500亿日元投资【2026-06-26】
芯联集成签署增资协议【2026-06-26】
芯联动力推出3300V SiC MOSFET 【2026-06-26】
华虹宏力收购华力微97.5%股权获上交所审核通过【2026-06-23】
英特尔18A-P工艺进入风险试产阶段【2026-06-18】
长存控股拟转让武汉新芯39%股权【2026-06-18】

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