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晶园工艺

长鑫科技宣布第五代DRAM技术平台量产【2026-09-22】
华邦电子收购英飞凌部分存储业务【2026-09-18】
铠侠拟赴美融资100亿美元【2026-09-16】
华虹宏力完成收购华力微【2026-09-16】
长鑫LPDDR6量产【2026-09-02】
粤芯半导体获创业板IPO注册批文【2026-09-02】
SK海力士美国HBM生产基地奠基【2026-09-02】
铠侠拟新建存储工厂【2026-08-28】
长存控股科创板IPO获受理【2026-08-25】
SK海力士重启大连NAND工厂【2026-08-12】
SK海力士将新建两座存储晶圆厂【2026-08-11】
南亚科技今年资本支出提升34% 【2026-08-06】
长鑫存储增资31% 【2026-08-03】
联电将在台南新建晶圆厂【2026-07-31】
常州新添特色功率半导体芯片生产线项目【2026-07-29】
长鑫科技科创板上市【2026-07-29】
台积电追加1000亿美元扩建美国工厂【2026-07-21】
英特尔引入ASML High NA EUV量产18A制程芯片【2026-07-17】

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