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晶园工艺

粤芯半导体获创业板IPO注册批文【2026-09-02】
SK海力士美国HBM生产基地奠基【2026-09-02】
长鑫LPDDR6量产【2026-09-02】
铠侠拟新建存储工厂【2026-08-28】
长存控股科创板IPO获受理【2026-08-25】
SK海力士重启大连NAND工厂【2026-08-12】
SK海力士将新建两座存储晶圆厂【2026-08-11】
南亚科技今年资本支出提升34% 【2026-08-06】
长鑫存储增资31% 【2026-08-03】
联电将在台南新建晶圆厂【2026-07-31】
常州新添特色功率半导体芯片生产线项目【2026-07-29】
长鑫科技科创板上市【2026-07-29】
台积电追加1000亿美元扩建美国工厂【2026-07-21】
英特尔引入ASML High NA EUV量产18A制程芯片【2026-07-17】
武汉新芯股权交易案获批【2026-07-16】
联电新加坡厂开始生产12英寸硅光芯片【2026-07-16】
芯联集成12英寸车规级数模混合芯片项目开工【2026-07-16】
SK海力士登录纳斯达克【2026-07-16】

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