晶园工艺
美光科技纽约州晶圆厂动工建设
【2026-01-16】
士兰集华12英寸生产线项目开工建设
【2026-01-06】
芯联集成注册资本增至83.8亿元
【2026-01-06】
晶合集成四期项目启动建设
【2026-01-05】
长鑫科技科创板IPO获受理
【2026-01-05】
华虹半导体收购华力微
【2026-01-05】
台积电2纳米制程技术量产
【2025-12-31】
中芯国际拟以406亿元收购中芯北方
【2025-12-30】
芯业时代8英寸半导体生产线通线
【2025-12-25】
中国台湾拟限制台积电对美出口先进工艺
【2025-12-25】
粤芯半导体创业板IPO获受理
【2025-12-23】
德州仪器300毫米晶圆厂投入生产
【2025-12-19】
英特尔安装首套二代High-NA EUV
【2025-12-18】
燕东微12英寸集成电路项目设备搬入
【2025-12-16】
美光科技退出消费级存储业务
【2025-12-05】
陕西电子芯业时代8英寸特色工艺生产线投产
【2025-12-02】
中芯国际终止出售中芯宁波股权
【2025-12-02】
格科半导体增资至70亿元
【2025-11-25】
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