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晶园工艺

台积电确认在高雄和日本投资建厂【2021-11-11】
19座芯片厂年前开建芯片人才需求水涨船高【2021-11-10】
第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重召开【2021-11-03】
存储大厂开始拥抱CIS 【2021-11-01】
格芯正式登陆纳斯达克【2021-10-29】
格罗方德公开IPO发行价，市值可望冲破250亿美元【2021-10-22】
台积电正式确认将在日本新建晶圆厂【2021-10-19】
中芯国际拟扩建产能【2021-10-19】
浙江广芯微电6英寸晶圆代工项目落户丽水【2021-10-19】
Chiplet：准备好了吗？【2021-10-19】
三星正式量产基于EUV技术的14纳米DDR5 DRAM芯片【2021-10-13】
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争走向新节点【2021-10-11】
制程“微缩”空间变窄，晶圆代工评价将有新标准？【2021-10-08】
三星计划2025年量产2nm GAA工艺【2021-10-08】
安芯电子科创板IPO获受理【2021-09-28】
长江存储64层3D NAND出货超3亿颗【2021-09-15】
鸿海6英寸厂拟生产SiC和红外传感器件【2021-09-10】
中芯国际宣布在临港建12英寸新产线【2021-09-09】

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