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晶园工艺

山东首个8英寸高功率芯片生产项目通线【2021-12-28】
源芯微功率半导体项目开工【2021-12-28】
台积电赴日与索尼合资建置晶圆厂获官方核准【2021-12-21】
晶圆代工厂力积电上市【2021-12-08】
展望2022：晶圆代工产能仍将吃紧，市场规模续创新高【2021-12-08】
英特尔将计划在欧洲建4nm代工厂，深化IDM 2.0 战略【2021-12-06】
第三季世界晶圆代工厂营收排名【2021-12-03】
积塔半导体完成80亿战略融资【2021-12-01】
Yole：2026年功率半导体市场将达到262亿美元【2021-11-29】
联电和美光达成全球和解协议【2021-11-26】
三星宣布将在美国新建晶圆代工厂【2021-11-26】
大基金二期33.95亿投资中芯深圳【2021-11-24】
赛晶IGBT芯片首次批量出货【2021-11-18】
德州仪器宣布再建12英寸晶圆厂【2021-11-18】
28nm竞争进入新阶段【2021-11-18】
中芯国际公告：成立临港合资公司【2021-11-16】
SK Siltron计划在美投建晶圆厂【2021-11-12】
中芯国际公告：蒋尚义辞任副董，梁孟松辞任执行董事【2021-11-11】

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