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晶园工艺

中芯国际拟扩建产能【2021-10-19】
浙江广芯微电6英寸晶圆代工项目落户丽水【2021-10-19】
Chiplet：准备好了吗？【2021-10-19】
三星正式量产基于EUV技术的14纳米DDR5 DRAM芯片【2021-10-13】
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争走向新节点【2021-10-11】
制程“微缩”空间变窄，晶圆代工评价将有新标准？【2021-10-08】
三星计划2025年量产2nm GAA工艺【2021-10-08】
安芯电子科创板IPO获受理【2021-09-28】
长江存储64层3D NAND出货超3亿颗【2021-09-15】
鸿海6英寸厂拟生产SiC和红外传感器件【2021-09-10】
中芯国际宣布在临港建12英寸新产线【2021-09-09】
台积电将再建六个晶圆厂，重点扩产7nm 【2021-09-08】
京东方参投建设燕东微电子12英寸产线【2021-09-07】
台积电拟推高性价比改款3nm方案【2021-09-03】
晶圆代工涨价潮依然汹涌【2021-09-03】
2021年上半年度世界集成电路晶圆代工情况【2021-09-02】
比亚迪半导体参股成立新公司【2021-08-26】
格科半导体12英寸CIS项目封顶【2021-08-17】

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