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晶园工艺

台积电将再建六个晶圆厂，重点扩产7nm 【2021-09-08】
京东方参投建设燕东微电子12英寸产线【2021-09-07】
台积电拟推高性价比改款3nm方案【2021-09-03】
晶圆代工涨价潮依然汹涌【2021-09-03】
2021年上半年度世界集成电路晶圆代工情况【2021-09-02】
比亚迪半导体参股成立新公司【2021-08-26】
格科半导体12英寸CIS项目封顶【2021-08-17】
安世半导体完成英国NWF公司并购【2021-08-17】
莫大康：中芯国际要继续担当芯片制造业的领头羊【2021-08-10】
三星西安工厂二期将完工【2021-08-09】
青岛芯恩8英寸晶圆线投产【2021-08-04】
Transphorm成功收购AFSW晶圆厂【2021-08-04】
预计：下半年成熟制程晶圆代工价涨势凶猛【2021-08-02】
台积电南京厂28nm扩产获核准通过【2021-07-29】
英特尔公布未来三年制程工艺和封装技术路线【2021-07-28】
上下游协同提升车规级IGBT竞争力【2021-07-27】
英特尔代工业务拿下高通【2021-07-27】
台积电未来或在德国建立半导体工厂【2021-07-27】

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