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晶园工艺

赛微电子控股子公司8英寸MEMS国际代工线启动量产【2021-06-15】
博世12英寸晶圆厂落成【2021-06-09】
华润微子公司拟与大基金二期等设立合资公司【2021-06-08】
台积电3纳米制程将于2022年下半年量产【2021-06-07】
兆易创新发布首款自有品牌DRAM产品【2021-06-04】
华虹半导体宣布12英寸90纳米BCD实现规模量产【2021-06-04】
台积电亚利桑那12英寸厂已开工【2021-06-03】
第一季全球前十大晶圆代工者营收排名【2021-06-01】
台积电MCU增产比例达60% 【2021-05-24】
IBM首发2纳米芯片工艺之争再升级【2021-05-21】
净利大幅提升，本土晶圆代工为何景气高涨？【2021-05-20】
华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目达产【2021-05-20】
三星有意在美国建5nm EUV芯片厂【2021-05-19】
SK海力士宣布扩产意向【2021-05-19】
中车电气科创板IPO成功过会【2021-05-13】
晶合集成冲刺科创板IPO 【2021-05-12】
士兰微扩产12英寸芯片项目【2021-05-12】
28纳米工艺为何受青睐？【2021-05-11】

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