晶园工艺
格芯晶圆厂正式纳入世界先进
【2020-01-03】
晶圆代工市场:国产化拉抬中芯国际 台积电先进制程如虎添翼
【2020-01-02】
积塔半导体特色工艺生产线主设备搬入
【2019-12-30】
芯恩8英寸厂第一台设备搬入
【2019-12-30】
西安三星12英寸闪存芯片二期第二阶段项目正式启动
【2019-12-26】
14nm代工江湖再添变数
【2019-12-24】
武汉弘芯光刻机进厂
【2019-12-24】
士兰厦门12英寸特色工艺生产线封顶、先进化合物半导体生产线试产
【2019-12-24】
8英寸晶圆市场再起波澜
【2019-12-18】
英特尔:不会跳过10nm直接进入7nm
【2019-12-16】
西安三星电子闪存芯片项目二期第二阶段投资启动
【2019-12-12】
长鑫存储:获得大量DRAM内存专利
【2019-12-10】
禄亿半导体项目正式奠基
【2019-11-26】
中芯国际绍兴项目顺利通线投片
【2019-11-18】
华虹无锡12英寸晶圆厂本季投产
【2019-11-14】
士兰微增资两参股公司 加快12英寸生产线建设
【2019-11-12】
三星8英寸晶圆代工厂出现良率事故
【2019-11-11】
周卫平:华虹宏力8+12添翼 创新助推高质量发展
【2019-10-24】
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