晶园工艺
12寸硅晶圆扩产保守,价格持续上涨
【2017-11-24】
SK海力士Q4导入量产72层3D-NAND,在美申请存储器专利数位居第一
【2017-11-21】
抢攻14纳米FinFET,梁孟松加盟中芯国际的第一关
【2017-11-16】
长江存储3D NAND芯片研发成功!
【2017-11-16】
英特尔布局半导体代工 开放22及10纳米制程代工ARM架构产品
【2017-11-03】
共享IDM 中国半导体制造新模式?
【2017-11-01】
投资86亿美元 无锡海力士二工厂项目签约
【2017-10-30】
三星宣布完成8 纳米 LPP 制程技术的验证
【2017-10-19】
一图看懂300mm晶圆厂还将领导晶圆代工产能多少年
【2017-10-19】
从台积电、三星、中芯接班异动看晶圆代工竞局
【2017-10-18】
莫大康:中芯国际踏上新的征程
【2017-10-18】
梁孟松正式加盟中芯国际
【2017-10-17】
三星宣布11纳米芯片新工艺
【2017-10-09】
台积电3nm厂确认落脚南科
【2017-09-30】
台积电7纳米明年下半年大量产出
【2017-09-21】
40nm以下,GlobalFoundries、联电和中芯国际合力不敌台积电
【2017-09-21】
英特尔/三星晶圆代工再加码,台积电还好吗?
【2017-09-21】
中芯国际、灿芯半导体及新思科技合作开发物联网低功耗平台
【2017-09-19】
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