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晶园工艺

韩国存储双雄抢晶圆代工【2017-12-22】
士兰微将在厦门建2座12寸晶圆厂【2017-12-20】
格罗方德公布7纳米制程信息【2017-12-18】
联电斥资6.3亿美元启动扩产厦门28nm一年扩增至2.5万片/月【2017-12-15】
台积电7纳米制程已量产南京厂提前至明年5月出货【2017-12-08】
安徽首个12英寸晶圆厂量产【2017-12-07】
SITRI 8英寸中试线成功通线【2017-12-05】
4纳米大战三星抢先用EUV、拥抱GAAFET 【2017-12-05】
三星宣布量产第2代10纳米FinFET制程【2017-11-30】
12寸硅晶圆扩产保守，价格持续上涨【2017-11-24】
SK海力士Q4导入量产72层3D-NAND，在美申请存储器专利数位居第一【2017-11-21】
抢攻14纳米FinFET，梁孟松加盟中芯国际的第一关【2017-11-16】
长江存储3D NAND芯片研发成功！【2017-11-16】
英特尔布局半导体代工开放22及10纳米制程代工ARM架构产品【2017-11-03】
共享IDM 中国半导体制造新模式？【2017-11-01】
投资86亿美元无锡海力士二工厂项目签约【2017-10-30】
三星宣布完成8 纳米 LPP 制程技术的验证【2017-10-19】
一图看懂300mm晶圆厂还将领导晶圆代工产能多少年【2017-10-19】

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