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晶园工艺

三星DRAM延后扩产【2018-08-20】
光掩摸技术被美日垄断，中国IC产业链存安全盲区【2018-08-16】
建厂扩产台积电核准305亿资本预算【2018-08-15】
华虹无锡项目F1生产厂房钢屋架吊装【2018-08-13】
中芯国际：14纳米FinFET制程已进入客户导入阶段【2018-08-10】
长江存储3D NAND新技术架构生产周期缩短20%，预计2019年量产【2018-08-10】
产能吃紧竞争激烈 8英寸晶圆代工如何重新定位【2018-07-30】
长江存储将首次公布新型3D NAND架构【2018-07-30】
SK海力士计划在韩投资31亿美元建设新的半导体工厂【2018-07-30】
合肥长鑫高端存储器投片能否实现“从0到1”跨越有待观察【2018-07-24】
合肥存储器506项目正式投片，合肥IC之都成型【2018-07-18】
拓荒海外代工市场，SK海力士晶圆代工厂将落户无锡【2018-07-12】
北京首条8英寸集成电路产线封顶【2018-07-10】
台积电：7纳米已量产 5纳米最快2018年底投产【2018-07-02】
联电收购三重富士通，再度挥师日本进军晶圆代工【2018-07-02】
台积电揭露7纳米与5纳米先进制程进度【2018-06-22】
新兴应用持续推动晶圆厂投资，92条产线今年陆续投产【2018-06-22】
八寸产能告急，联电将启动史上最大的涨价【2018-06-13】

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