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联盟新闻

集成电路先进封装战略调研报告通过评审【2017-09-30】
“深入实施国家技术创新工程，促进联盟健康发展”培训班在京举办——于燮康秘书长作为授课专家在会上作专题【2017-08-31】
第十七次大板扇出型封装技术开发联合体会议召开【2017-08-29】
华进半导体承担的国家科技重大专项项目通过验收【2017-08-18】
王新潮：不忘初芯，砥砺前行；创新孵化，永争第一；誓做有担当的企业家【2017-08-16】
电子信息领域监督评估组专家调研华进半导体【2017-08-07】
江苏省政协副主席阎立一行调研华进【2017-07-11】
2017年6月22日王曦院士至华进公司调研【2017-06-30】
江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心正式授牌【2017-05-26】
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟“面向通讯、多媒体等（国产）高端芯片封装的封装设备与材料应用工【2017-03-21】
国家封测联盟第三次成员大会和三届一次理事会在江阴隆重召开【2017-03-21】
联盟协发网总结2016年工作布置2017年工作【2017-02-09】
国家封测联盟为产业链协同发展凝心聚力【2017-02-09】
关于面向全国征集02专项2017年后立项后补助项目成果的通知【2017-01-17】
历添新岁月芯业春满园——2017年新年贺词【2017-01-03】
2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”通过江苏省新技术鉴定【2016-12-06】
长江经济带产业技术创新战略联盟培训班在京召开【2016-11-18】
创新绿色开放——先进半导体封装技术研讨会暨“华进开放日”活动成功举办【2016-11-11】

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